业内新闻 > 拆解任天堂新主机Wii U
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任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii
U使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，
采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士康的无线控制器，三星的2GB
GDDR3 1066 MHz，海力士的2GB DDR3-1600内存，内存带宽12.8GB/s。
Wii
U的浏览器是基于WebKit，但不是最新版本。多数分析师估计，Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox
360，虽然两者推出的时间间隔五年。
| Wii U Silicon Analysis | ||||
| Dimensions | Approximate Die Size | |||
| CPU | 5.2mm x 6.3mm | 32.76mm2 | ||
| GPU | 12.3mm x 12.7mm | 156.21mm2 | ||
| 3rd die (memory?) | 1.79mm x 1.48mm | 2.65mm2 | ||
| Wii U Power Consumption | ||||
| System Power Consumption in Watts | ||||
| Standby (Power Off) | 0.22W | |||
| Wii U Menu (No Disc in Drive) | 31.2W | |||
| Wii U Menu (Disc in Drive) | 32.8W | |||
| Super Mario U | 33.0W | |||
| Netflix Playback | 28.5W | |||
信息来源：http://www.cnbeta.com/articles/214597.htm
